Защита электронных компонентов.

[Smol]

А можно узнать, при какой максимальной температуре и сколько времени можно греть эту микросхему без вреда для нее? Это нужно для того, чтобы сориентироваться в режиме отверждения компаунда... Мне бы было бы хорошо, если бы я мог ее греть часов 10 (а лучше - 100) при 200-250 гр.С (желательно - на воздухе, но в принципе можно и в вакууме)... Тогда бы эпоксидка полностью бы зашилась, сохраняя свои прочностные качества...
Второй вопрос - что за металл, из которого сделана плата... От какого металла "отскакивает вместе с микросхемой"? В принципе, термическое расширение металла и эпоксидки, естественно, разное, но существуют способы его преодолеть (правда, для более низких температур, чем 500 гр.С, это же температура пламени)... Тем не менее, можно что-то попробовать...
И третий вопрос - Вы далеко от Москвы? Хотелось бы перейти к передаче образцов и к личному общению, проблема становится для меня крайне интересной, просто как для специалиста...

[avor]

--Сам прогревал до 400- 100% и всё работало, отсюда и цифра ~ 500°C
Вы брали плату с микросхемой и клали в печь на воздухе с температурой 400⁰С?
Температура корпуса микросхемы была равномерно по всей площади 400 градусов? В течении 10 минут и более? Вопрос: Как вы это проверили?

Насколько мне известно все современные платы делают на основе эпоксидного стеклопластика разность коэфициентов расширения эпоксидного реактопласта и эпоксидного пластика основы не фатальна, а вот тело микросхемы, да могут быть проблемы.

[Smol]

...Насколько мне известно все современные платы делают на основе эпоксидного стеклопластика разность коэфициентов расширения эпоксидного реактопласта и эпоксидного пластика основы не фатальна, а вот тело микросхемы, да могут быть проблемы.

Вообще-то рабочая температура стеклопластика для плат - где-то до 200 гр.С, но кратковременно он может выдерживать и больше... Я и хочу практически той же самой эпоксидной композицией, из которой сделаны платы, (только не со стекловолоконным, а с мелкодисперсным наполнителем) и эти "проблемные" металлические контакты от злоумышленников "зашпаклевать", вот только за счет усадки при отверждении эпоксидная шпаклевка от металла отслоиться может (да и от самого стеклопластика тоже, если плохо с его поверхностью "свяжется")...
Так что будем еще в композицию давать высокотемпературный эластификатор для снижения усадки, должен помочь...

[Почитатель]

Нашел из старого железа. Наглухо замазал, застыло. Очень сильно грел, все вокруг горело, замазка сверху тоже. Положил гвоздь, чтобы видно было температуру - гвоздь был ярко-красный, т.е. t была около 600 точно. Сверху и по краям все обуглилось, но ничего не отвалилось, не отскочило. Замазка внутри была много свежее. Отколупать замазку без поломки самой платы не удалось.


А было это - композиционный пломбировочный материал химического отверждения (паста-паста), под названием "CompoLite", на основе все тех же эпоксидных смол. Растворить застывшие пломбировочные композиты ничем не удается. Стоматология рулит! ))
Прилагаемыми в комплекте жидкостями можно разводить пасты до текучего состояния (в норме они как пластилин), но, наверное, чуть снизится устойчивость к огню.
Единственный недостаток - материал относительно быстро застывает после смешивания паст: базы и активатора, но, думаю, с моментом "тормоза" в реакции химики справятся.

[Smol]

Да, для топикстартера это может быть выход... Такой комплект стоит всего порядка 700 рублей, он есть во многих стоматологических фирмах, чего какую-то отечественную науку вокруг этого дела разводить? Бери - и мажь, все уже придумано до нас...
Америкосы рулят...

[anatoliy]

Осталось проверить как действует жидкий азот...