поиск |
Новости химической науки > Размеры спаек на микросхемах уменьшаются30.10.2008 Исследователи из Японии разработали метод спаивания металлических проводов на наноразмерном уровне. Они заявляют, что новый метод может оказаться полезным для создания электрических наносхем.
Прочная спайка нанопроводов серебра может использоваться для создания наноэлектроники. (Рисунок из Mater. Chem., 2008, DOI: 10.1039/b808588a)
Требования к уменьшению размеров электронных приборов обусловило интерес исследователей к созданию электронных наносхем. Как поясняют Такааки Торияма (Takaaki Toriyama) и Цутому Исиватари (Tsutomu Ishiwatari) из Университета Синсу (Япония), существующие методы соединения нанопроводов в схему заключаются в том, что один провод кладут на другой, не формируя точки крепления.
Один из методов соединения нанопроводов включает в себя восстановление тетрахлораурата водорода, приводящее к образованию наночастиц металлического золота. Когда Торияма и Исиватари попробовали соединить серебряные нанопровода таким образом, они обнаружили, что серебряные нанопровода корродируют. Вместе с тем, первичная обработка нанопроводов избытком тиола, защищающего поверхность серебра, с последующей обработкой тетрахлорауратом водорода позволила избежать коррозии и прочно «спаять» провода между собой.
На следующем этапе своей работы Торияма и Исиватари использовали тетрахлораурат водорода для соединения нанопроводов из золота. Было обнаружено, что после восстановления в месте «спая» остается непрореагировавшая кислота, полного превращения которой в металл необходимо простое нагревание места контакта.
Торияма и Исиватари делают вывод о том, что новый метод решает проблемы, связанные с восстановлением и говорят, что он сможет использоваться для соединения контактов электронных наносхем.
Источник: Mater. Chem., 2008, DOI: 10.1039/b808588a метки статьи: #нанотехнологии, #неорганическая химия, #новые материалы, #химия поверхности Перепечатка статьи разрешается при условии размещения активной гиперссылки на ChemPort.Ru Комментарии к статье:
Вы читаете текст статьи "Размеры спаек на микросхемах уменьшаются" Перепечатка статьи разрешается при условии размещения активной гиперссылки на ChemPort.Ru |
Читайте также:
Все новости
23.3.2023 Эта новая молекула обязана своей хиральностью только кислороду. 25.12.2016 Вещества, которые нас порадовали в уходящем году 13.12.2016 Морская вода позволит освободиться от «литиевой иглы» 5.12.2016 Платина с отрицательным зарядом 29.11.2016 В «плоский мир» въехала молекула – колесо со спицами 21.11.2016 Носки превращаются в гибкие хемосенсоры Подписка на новости
Новости компаний
03.04.23
|
Химпром, ПАО
Все новости
Работа на «Химпроме» становится все более привлекательной 03.04.23 | Химпром, ПАО Работа на «Химпроме» становится все более привлекательной 03.04.23 | Химпром, ПАО Новый подход «Химпрома» к чистому воздуху и воде в Чувашии 13.12.22 | Химпром, ПАО «Химпром» присоединился к проекту «Жить и работать в Чувашии» 06.12.22 | Химпром, ПАО «Химпром» взял лидерство в реализации профориентационного проекта УПК 21 Подписка на новости
|